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ピン数が増えたことにより、より安定した電力の供給や、新たな命令を付加できるようになっており、インテルの計画で、今後NX Bitの搭載や4GHzを超えるPentium4のリリースが予定されています。 LGA775のCPUクーラーは従来の製品よりエアフローが考慮されており、上部ファンから空気を取り入れCPUを冷却、その後側面から周囲360度へ排出されるようになる、この空気の流れを使って周囲にあるMCHやVRMを冷却する仕組みになっています。 LGA775は今後も高性能化するCPU技術に答えられる設計になっています。 |