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新チップ「P55」と新CPU「Lynnfield」のCore i7 870/860！

Intelの新チップセット「P55」搭載マザーボードと新CPU「Lynnfield」のCore i7 870/860とCore i5 750が登場した。 intelコードネーム リンフィールド(Lynnfield) Core i5と並びいよいよ我々の前にお目見えした！BRAND NEW！CPUは、Core i7 870(2.93GHz)。Core i7 860(2.8GHz)。Core i5 750(2.66GHz)の3種類で、Core i7 800シリーズが4コア、HTテクノロジで8スレッド対応。Core i5 700シリーズが4コア、HTテクノロジ無効となっている。 DDR3メモリー対応でターボブースト機能によりまさに従来とは画した驚異的なパフォーマンス、そして驚異的なコストパフォーマンスをも実現している。

新アーキテクチャ P55チップセット＆ソケット1156を採用

P55チップセット及びLGA1156は、Nehalemベースの普及向けCPU「Lynnfield」（コードネーム）用のソケット。従来のBloomfield版Core i7と比べると、メモリインターフェイスが3チャネル→2チャネルに減り、CPU - チップセット間のインターフェイスも変更されているのが大きな違い。LGA1366対応のBloomfield版Core i7がハイエンド向け、LGA1156対応のLynnfieldが普及向けといった位置づけである。「Ibex Peak」（アイベックスピーク）という開発コード名で呼ばれていたIntel P55チップセットは、現行のCore i7と同じNehalemマイクロアーキテクチャーを採用した主力市場向けCPU「Lynnfield」（リンフィールド、開発コード名）用のチップセット。Lynnfieldとグラフィックス機能内蔵CPUの「Clarkdale」（クラークデール、開発コード名）では、メモリーコントローラーだけでなく、PCI Express x16インターフェイスもCPU 側に内蔵する。このため、Lynnfield/Clarkdale世代のチップセットは、現在の「ICH（I/O Controller Hub）」のように各種I/Oのコントローラーを搭載することになる。Intelは主力市場向けの次期プラットフォームでは、Ibex Peakファミリーでシングルチップセット化を加速する。

USB3.0 高速次世代インターフェース搭載デバイスが登場！

遂に全貌が明らかになった次世代高速企画のUSB3.0。
外付けハードディスク（HDD）やUSBフラッシュメモリー、プリンター、携帯音楽プレーヤー、カメラなど数多くの周辺機器で利用されている。そんなUSBの次期標準規格である「USB3.0」を搭載した機器が今後続々登場する。 USB3.0の最大の特徴はデータ転送スピードの速さだ。最大転送速度は5Gbpsとなり、現行のUSB2.0の最大転送速度である480Mbpsの約10倍となる。25GBのハイビジョンムービーの転送時間を比べると、USB2.0で13.9分かかっていたものがUSB3.0では70秒に短縮される。高速なSSDやハイビジョンカメラとのデータのやり取りなどに威力を発揮する。端子の種類は「スタンダードA」「スタンダードB」「マイクロB」の3つ。スタンダードAはパソコンなどに採用されるもっともポピュラーな端子だ。USB2.0のスタンダードAと形状は同じだ。そう、まさにこれからは異次元のデータの転送魔術を享受する時代なのだ！